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智能流程的五大成功要素
引言 想要紧跟行业的发展步伐并不容易；几乎在每一本出版物中都能看到像物联网、M2M、工业4.0和智能流程这样的术语。除了流行术语外，这些技术背后的实质推动着第四次工业革命。 下一代制造 如果我们 ...查看更多
Happy Holden分享沪士电子最新的VeCS成果
本文是Happy Holden发表在第十五届世界电子电路大会主旨演讲的文字简要，本次大会以线上+线下的形式召开。疫情挡不住电子电路领域大拿们对技术交流的热情，世界各地的行业专家通过线上连线的方式分享了 ...查看更多
麦德美专家Denny Fritz：弱界面及堆叠微导通孔可靠性
本文为麦德美专家Denny Fritz在2020年IPC高可靠性论坛和微导通孔峰会上的演讲内容。主题是关于微导通孔弱界面和堆叠微导通孔可靠性问题。 Denny Fritz是MacDermid I ...查看更多
盘古信息十年铸剑 IMS V5.0重磅登场
2020年是充满挑战和机遇的一年，崇尚自力更生、艰苦奋斗的中国人民，众志成城，谱写了无数可歌可泣的攻坚、奋斗、胜利的篇章。盘古信息为打造中国自己的制造现场管理软件，打破国产工业软件受制于人的局面，积极 ...查看更多
盘古信息十年铸剑 IMS V5.0重磅登场
2020年是充满挑战和机遇的一年，崇尚自力更生、艰苦奋斗的中国人民，众志成城，谱写了无数可歌可泣的攻坚、奋斗、胜利的篇章。盘古信息为打造中国自己的制造现场管理软件，打破国产工业软件受制于人的局面，积极 ...查看更多
IPC-2581C版标准将加速新产品导入
问题详情 PCB制造和组装始于20世纪50年代，从那时到目前，材料、加工和CAD工具已取得了重大进展。如今，随着PCB布局的轻松创建，任何人都可以使设计变为一块PCB。然而，制造工艺限制了PCB供应 ...查看更多
